| 商品编码 | 7106101900 |
| 商品名称 | 平均粒径≥3微米的非片状银粉 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:形状（粉末）;5:材质（纯银、银合金、镀金、镀铂）;6:加工程度（未锻造、半制成）;7:纯度;8:平均粒径;9:GTIN;10:CAS;11:其他; |
| 法定单位 | 克 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 0% |
| 商品描述 | |
| 英文名称 | Powder not flake ,average diameter ≥3μm |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 锡银铜合金粉 | 4|0|粉末|银合金|非锻造|锡96.5%银3%铜0.5%|30~50微米 |
| 锡银铜合金粉 | 4|0|粉末|银合金|非锻造|锡96.5%银3.0%铜0.5%|30~50微米 |
| 锡银铜合金粉 | 4|0|粉末|银合金|非锻造|锡95.5%银3.8%铜0.7%|30~50微米 |
| 银锡合金粉(Sn965%Ag3%Cu05%) | HMP SAC-38-25A,非锻造 |
| 银锡合金粉(Sn95%Ag35%Bi15%) | Y-15Bi-A-Q-38-25A,粒径25微米 |
| 银锡合金粉(Sn95% Ag35% Bi15%) | Y-15BI-A-Q38-25A粒径25微米 |
| 银锡合金粉(Sn88%Ag35%In8%Bi05%) | HMP 8IN-38-25A,粒径20-30微米 |
| 银锡合金粉(Sn845%Ag35%In12%) | Y-12I-A-Q-38-25A,粒径25微米 |
| 银锡合金粉(Sn845% Ag35% In12%) | Y-12I-A-Q-38-25A粒径25微米 |
| 银锡合金粉 | LFS-E20-30ASn 88% Ag 35% In |
| 银粉B | (P3022平均粒径大于或于3微米,非片状) |
| 银粉A | (P3032平均粒径小于3微米,非片状) |
| 银粉 | (FK-9/非片状) |
| 银粉 | (平均粒径>=3微米的非片状银粉) |
| 银粉 | 球形;纯银;半制成;99%;28微米 |
| 片状银粉 | 品牌:DAEJOO,型号:DSF-38 |
| 焊锡粉/非片状 | 30-50微米/锡965,铜05%,银3% |
| 焊锡球 | 境外其他|无|粉末状|银合金|半制品|锡95.5%银4%铜0.5%|大于0.3mm |
| 无铅锡粉银3%,铜05%,锡965% | (PF606,用于制作锡膏) |
| 平均粒径＜10微米片状银粉 | |
| 平均粒径≥3微米的非片状银粉 | |
| 平均粒径<3微米非片状银粉 |