| 3818001300 |
7.5cm≤直径≤15.24cm,厚度在220微米及以下的单晶硅片 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001410 |
厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001420 |
厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001490 |
厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001510 |
厚度在220微米及以下的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001520 |
厚度在220微米及以下的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001590 |
厚度在220微米及以下的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 |
-- |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001900 |
直径〉15.24cm的单晶硅片 |
13% |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001910 |
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米 |
9% |
千克 / 片 |
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| 3818001920 |
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米 |
9% |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818001990 |
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 |
9% |
千克 / 片 |
详情 |
| 3818009000 |
其他经掺杂用于工业的晶体切片 |
13% |
千克 |
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| 3818009001 |
经掺杂用于电子工业的氮化镓 |
13% |
千克 |
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| 3818009002 |
经掺杂用于电子工业的氧化镓 |
13% |
千克 |
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| 3818009003 |
经掺杂用于电子工业的磷化镓 |
13% |
千克 |
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