| 商品标题 | 8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
|---|---|
| 商品编码 | 8486402900 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 申报要素 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途;4:功能;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他 |
| 法定单位 | 台 / 千克 |
| 增值税率 | 13% |
| 出口退税率 | 13% |
| 海关监管 | 无 |
8486402900 申报实例 (共 150 条)
| 申报品名 | 规格要素 |
|---|---|
| 激光二极管晶片组装机 | (旧)(ALDWNO.653-229963-23051) |
| 激光二极管硅片组装机 | (旧)(ASDWNO.573-22995) |
| 全自动FOG托盘装载机 | (SFA/#612) |
| 高速固晶机DB-15S10.5A2300W | (8000个/小时WECON牌) |
| 自动切连杆机 | (GPC-B243) |
| 高速固晶机DB-18013A2800W | (WECON牌固晶速度380±20MS) |
| 混合集成电路加工用涂敷机 | (C-740) |
| 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔 |
| 真空包装机 | J-V006品牌倍得利包装晶片用先把铝袋内空气抽成真空 |
| 晶元打磨机(旧) | 用于打磨晶元;见备注;品牌:DISCO;型号:DFG8560 |
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