| 商品编码 | 5911900010 |
| 商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途（如半导体晶圆制造用等）;5:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;6:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;7:成分含量;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定单位 | 千克 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 13% |
| 商品描述 | |
| 英文名称 | The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication, specified in Note 7 to this Chapter |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 填塞编带 | 3|1|用于阀门的填料腔起密封作用|非半导体|无GTIN|无CAS |