| 商品编码 | 8486102000 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定单位 | 台 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 13% |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 超细陶瓷粉体制浆机 | SC220/70A-VB-ZZ |
| 磨片机/GMN | MPS2R400DS/晶圆片减薄 |
| 研磨机 | DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片 |
| 研磨抛光机 | UNIPOL-1260 |
| 晶舟转换器/Brooks牌 | SCS2000/旧设备 |
| 晶舟转换器 | SCS2000/旧设备 |
| 晶背研磨机/DISCO牌 | DFG 8540 |
| 晶片背研磨机 | (旧)(制作晶圆专用) |
| 晶片端面形状研磨机EMTEC牌 | WBM-210 |
| 晶片研磨机 | MILLING MACHINE WITH COMPLETE FEED MOTOR |
| 晶片研削机 | 研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转 |
| 晶圆片研磨操作设备 | WAFER NAUE 300 HAND CEP |
| 旧减薄机（半导体分立器件生产线上用） | DISCO 821F/8 |
| 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand | 型号JMA-2007 |
| 圆晶研磨机(散件) | 制造晶圆用的研磨机器|制造晶圆设备|TSK|PG200 |
| 单盘研磨机/BUEHLER牌 | ECOMET 3000/对圆片进行研磨 |
| 半导体研磨机 | LP 50 AUTO LAPPING MACHINE SER |
| 半导体晶片研磨工作台 | WORK TABLE |
| 半导体制造用研磨机 | LAPPING MACHINE |
| 9B磨平机 | 磨平硅片|硅片完成切片后,表面凹凸不平,通过磨平硅片使硅片表 |