| 商品编码 | 9031410000 |
| 商品名称 | 制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定单位 | 台 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 13% |
| 商品描述 | 制造半导体器件的检测仪和器具第90章其他品目未列名的,包括检测光掩模及光栅用的 |
| 英文名称 | Other optical instruments and appliances For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 静电卡盘 | 芯片在反应室中通过在静电卡盘上依靠静电固定，进行工艺处 |
| 静电卡盘 | 制造半导体芯片过程中，芯片在反应室中通过静电卡盘上依靠 |
| 超声波影像检查仪 | 检测半导体器件HITACHI牌;FS100III |
| 自动晶粒分类挑拣机(旧) | 4|3|Chipform挑拣分类|透过影像视觉定位搭配取放模块与顶针模块，实现将晶圆上不同规格的晶粒分选集中，再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|旺硅|M76A，于2010-11-23造，原价1,750,000台币可使用120月,已使用87月,还可使用33月,残值率10% |
| 自动晶粒分类挑拣机(旧) | 4|3|Chipform挑拣分类|透过影像视觉定位搭配取放模块与顶针模块，实现将晶圆上不同规格的晶粒分选集中，再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|旺硅|M76A，于2010-8-18/26造，原价1,750,000台币可使用120月,已使用90月,还可使用30月,残值率10% |
| 自动晶粒分类挑拣机(旧) | 4|3|Chipform挑拣分类|透过影像视觉定位搭配取放模块与顶针模块，实现将晶圆上不同规格的晶粒分选集中，再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|旺硅|M76A，于2011-4-21造，原价1,750,000台币可使用120月,已使用82月,还可使用38月,残值率10% |
| 膜厚测量仪S3000SX | 境外品牌(其他)备注;备注;RUDOLPH;S3000SX |
| 科磊表面扫描仪(旧) | 4|3|半导体器件表面扫描|通过激光轮廓传感头发出激光，经线性准直物镜、圆柱形物镜等照射在半导体器件上方，光线聚焦后返回到传感器内CMOS模块处，检测半导体器件的表面缺陷|KLATENCOR|SURFSCAN6200|||1994年生产/使用年限40年 |
| 硅片颗粒扫描仪(旧) | 用于检测芯片表面颗粒数量和颗粒直径|测芯片表面颗粒直径和颗 |
| 硅片颗粒分析仪(旧) | 4|3|生产集成电路硅片表面测试用|利用光学散射原理,测量硅片表面颗粒的数量和粒径|TENCOR|168904|无GTIN|无CAS |
| 硅晶片检测仪 | 用光学原理检测硅晶片是否有隐裂|用于检测硅晶片质 |
| 水平仪 | 20-107578-00 |
| 检测仪 | TESTER |
| 晶片厚度测试仪（旧） | 4|3|用于硅晶片表面二氧化硅薄膜厚度的测量|收集反射硅片的光谱，与UV-1280SE数据库比对换算，芯片表面之薄膜厚度，折射率，消散系数等|KLA-TENCOR|UV1250SE |
| 晶格图像检测机 | 型号:LEDA-PNP M6600;检测对象:LED芯片,无测试结果;显 |
| 晶圆颗粒检测仪（旧） | 4|3|半导体生产中检测晶圆上的颗粒污染数目以及污染物直径大小|系统能容易侦测在晶圆表面(如氧化硅，氮化硅)上亚微米(sub-micron)级的微尘污染，能提供在抛光及磊晶硅表面上0.1微米级的感测度|带记录装置|Tencor|SFS6220|无GTIN|无CAS|无需报 |
| 晶圆外观目检挑除机(旧) | 4|3|LED外观目检机|运用机器视觉做为检测标准技术，利用光学仪器取得成品表面状态，再以计算机影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵|源兴|TG9801A-PF，于2011-3-1造，原价4,050,000台币可使用120月,已使用83月,还可使用37月,残值率10% |
| 晶圆外观目检挑除机(旧) | 4|3|LED外观目检机|运用机器视觉做为检测标准技术，利用光学仪器取得成品表面状态，再以计算机影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵|源兴|TG9801A-F，于2011-3-1造，原价4,050,000台币可使用120月,已使用83月,还可使用37月,残值率10% |
| 旧帆宣自动光学缺陷分类机 | 4|3|用途:蓝宝石衬底缺陷检查用|功能:缺陷检查|帆宣牌|型号:MLE-2900|||8成新,制造日期:2013-08 |
| 套准量测仪（旧） | 4|3|用于检测晶圆|利用光学原理，量测层间叠对是否良好|KLATencor牌|ARCHERAIM+/制造日期：2004年12月，已使用年限：14/剩余年限：26年/新旧程度：6成新/残值率：10%/原货物价值：350000美元 |
| 多晶硅电池片分色检验仪 | 用光学原理检验多晶硅电池片|用于检验多晶硅电池片外 |
| 外观检查机/用于检查线路板成品 | V22R2 |
| 变焦光学系统 | 实验室用|集成电路,半导体|无牌|无型号|无测试结果显 |
| 半导体颗粒测试仪（旧） | 用来检测半导体晶片表面的颗粒|光路发生部分产生光束，射 |
| 半导体膜厚测量仪（旧） | 在制造半导体器件工艺中，用于测量晶片表面镀膜的厚度|测 |
| 半导体硅片检查仪（旧） | 4|3|用于观察、测量晶圆上，芯片加工过程中芯片表面缺陷，划痕，颗粒，异物等|用于观察、测量晶圆上，芯片加工过程中芯片表面缺陷，划痕，颗粒，异物等|品牌：OLYMPUS|型号：MX61L-F |
| 半导体检测设备 | 用于半导体晶圆制造检测|检测|KLA-TENCOR|K |
| 半导体检测仪（旧） | DM2000 |
| 半导体晶片光学检测仪(旧) | 检测半导体晶片表面缺陷;KLATencor;KLA2 |
| 半导体晶圆检测仪器(旧) | 4|3|半导体晶圆检测|检测晶圆片表面的形状,线宽缺陷值|KLA-TENCOR|KLA2135-IS|无GTIN|无CAS|无其他必报要素 |
| 半导体晶圆检测仪器(旧) | 4|3|用于半导体晶圆检测|检测晶圆片上每一层电路结构表面大尺寸缺陷值|KLA-Tencor|HRP-240|无GTIN|无CAS|非必报要素 |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|AppliedMaterials|SEMVisionG2 |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|RudolphTechnologies|MetaPULSE |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Olympus|BHMJL |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Nanometrics|Nanospec6100 |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Hitachi|S-9220 |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|MurakamiColorResearchLaboratory|CM-26PRO |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面薄膜厚度使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面薄膜厚度使用|Nanometrics|NANOSPEC6100 |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Hitachi|S-9200 |
| 半导体晶圆检查测量机（旧） | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Nikon|OPTIPHOTO200 |
| 半导体晶圆检查测量机(旧) | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|KLA-Tencor|UV-1270SE |
| 半导体晶圆检查测量机(旧) | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属膜的膜厚使用|KLA-Tencor|KLA2135-UI |
| 半导体晶圆检查测量机(旧) | 4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理，作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Nikon|OPTISTATION-V |
| 半导体器件测试机, | DC2600 |
| 半导体器件功率循环测试机 | 1|3|用于检测待测样品内引线焊接耐受高低温冲击能力|常温下对半导体器件做正向加电试验|杭州汉瑞|HR-1280 |
| 制造半导体器件的检测仪和器具 | 对氮化镓、硅等半导体材料结构进行检测分析|用光学方法对氮化 |
| 全自动晶粒挑拣机 | 使用设备,根据程序指令及自动视觉影像辨识,将符合要求的 |
| 全自动外观检查机 | 型号:LI-700B2,自动光学检测 |
| 光罩缺陷检测机（旧，光学检测） | 检测用;检测光罩(掩膜版)用;KLATencor;600Series |
| 三维管脚检测仪(旧) | 检测用;品牌ICOS;检测;型号CI-T1XO |
| VITROX外观检测系统VT-LP2000T | 检测晶体管外观用设备 |
| DVD光学头评价机/PULSTEC | 光学头评价/O-PAS710A交流100V |
| DVD光学头参数测量调整仪/PULSTE | (O-PAS700S/电压100V) |