| 商品编码 | |
| 商品名称 | |
| 申报要素 | 1:品名;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号; |
| 法定单位 | |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | |
| 出口退税率 | |
| 商品描述 | 其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
| 英文名称 | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
| 个人行邮(税号) |