| 商品编码 | 8486402100 |
| 商品名称 | 塑封机 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定单位 | 台 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 13% |
| 商品描述 | 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设 |
| 英文名称 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 集成电路塑封系统LQFP | (Y-SeriesE60T) |
| 芯片塑封机IM120T-3-A | ASM牌 |
| 芯片塑封机IM120T-1-A | ASM牌 |
| 芯片塑封机IL80T-A | 集成电路设备,2730-2750KG/台 |
| 自动注塑机 | MOLD PRESS |
| 编带机型号:TR-2000-335 | (品牌:健鼎牌用于封装半导体器件) |
| 编带机 | TR-1608R 600V品牌:健鼎 |
| 热压塑封机 | 排插线表面粘贴胶带后通过塑封机的加工增强排插线与胶带之 |
| 模压机 | KTS200-5MS |
| 成型机 | ACROSS R2P-100 |
| 封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 | YAMADA,MM-580-36 |
| 塑封机/集成电路封装用/三菱 | 集成电路生产设备/Y120-K60 |
| 塑封机/集成电路封装用 | 塑封树脂成型/Y120-K60 |
| 塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 | PPAK1212/PPAK S08 |
| 塑封压机 | FSTM250-7TANBC |
| 半导体涂胶设备 | QUICKCHANGE ATE LINE |
| 半导体封装机 | SPD 704 DEMO MACHINE |
| 半导体封胶机 | DISPENSING MACHINE |
| 包封机 | MS610 |
| FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备 | FSTM250-7TANBC |