商品编码 | |
商品名称 | |
申报要素 | 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类[压电石英等];4:加工程度[经简单锯开、粗制成形];5:状态[未成串、未镶嵌等];6:来源[合成、再造];7:GTIN;8:CAS; |
法定单位 | 克 / 无 |
海关监管条件 | 无 |
检验检疫 | 无 |
出口从价关税率 | 0% |
出口退税率 | 13% |
商品描述 | 蓝宝石衬底(由人造刚玉加工而成)厚度<0.5mm |
英文名称 | Underlay of sapphires, made of artificial corundum, of a thickness less than 0.5 mm |
个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
商品名称 | 商品规格 |
衬底 | LED外延片生长时使用的衬底材料;蓝宝石;切磨抛光;未 |
蓝宝石衬底(由人造刚玉加工而成) | 厚度<05mm |
蓝宝石衬底片/2英寸 | LED外延片基板|非压电石英|已抛光|未成串|厚度小于0.5mm|其他无 |
蓝宝石衬底片/2英寸 | 用于LED外延片基板|非压电石英|已抛光|未镶嵌未成串|合成 |
蓝宝石衬底片/2英寸 | 用于LED外延片基板|非压电石英|已抛光|未成串未镶嵌|人工合成 |
蓝宝石衬底片/2英寸 | 用于LED外延片基板|非压电石英|已抛光|未成串未镶嵌|合成 |
蓝宝石衬底片/2英寸 | 用于LED外延片基板|非压电石英类|抛光|未成串未镶嵌|合成 |
蓝宝石衬底片 | 工业用|蓝宝石衬底片|粗制成形|未镶嵌|来源:合成 |
蓝宝石衬底片 | 工业用;蓝宝石衬底;研磨抛光图案化;圆片,2″;合成 |
蓝宝石衬底2寸 | 工业用|人工蓝宝石|精制成型(包括切割,磨边,抛光,清洗等工序)|圆片状|合成|无其他内容申报 |
蓝宝石衬底 | 工业用;蓝宝石衬底;经抛光研磨;圆片;合成 |
蓝宝石衬底 | 制造蓝光;蚀刻,涂布;外延片;晶粒;见备注;合成再造; |
蓝宝石晶片 | 制造LED芯片|三氧化二铝|研磨抛光|未镶嵌|合成 |
蓝宝石抛光片 | LED加工;人造蓝宝石;线切,研磨等;未成串,未镶嵌; |
蓝宝石图案化衬底 | 工业用;蓝宝石衬底;经图案化加工;圆片;合成 |
三氧化二铝基板 | 将外延片放置在该基板上送进MOCVD(有机化学气相沉积 |
三氧化二铝基板 | 将外延片放置在该基板上送进MOCVD(有机化学气相沉积 |
三氧化二铝基板 | LED加工;人造蓝宝石;线切,研磨等;未成串,未镶嵌; |
4″图形化蓝宝石衬底 | 用于制作LED外延片|4″图形化蓝宝石衬底|成品|未成串、未镶嵌|合成|无牌无型号99.9%三氧化二铝标准25片/盒真空包装 |
4″图形化蓝宝石衬底 | 用于制作LED外延片|4″图形化蓝宝石衬底|加工程度:成品|未成串、未镶嵌|来源:合成|标准25片/盒.真空包装 |
2寸蓝宝石衬底片/厚度0.43mm±0.15mm | 用途:制造LED芯片|种类:蓝宝石衬底片|加工程度:研磨抛光|状态:未镶嵌|来源:合成 |
2寸蓝宝石衬底片(残次品) | 用途:工业用|种类:人造蓝宝石|加工程度:精制成型(包括切割.磨边.抛光.清洗等工序)|状态:圆片状厚度0.43mm|来源:合成 |
2寸蓝宝石衬底片 | 工业用,用于LED芯片衬底|晶片|研磨,倒角,抛光,清 |
2寸蓝宝石衬底 | 工业用.提供半导体LED发光外延层的生长基底.起支撑作用|蓝宝石衬底|三氧化二铝晶体经切割、研磨、抛光、清洗而成|片状未成串|人造合成|无牌无型号直径2英寸厚度0.43MM的抛光薄圆片20盒/箱25片/塑料盒外用真空袋抽真空或充氮包装 |
2寸蓝宝石衬底 | 用途:工业用.提供半导体LED发光外延层的生长基底.起支撑作用|种类:蓝宝石衬底|加工程度:三氧化二铝晶体经切割.研磨.抛光.清洗而成|状态:片状未成串|来源:人造|无其他 |
2寸蓝宝石图形化衬底 | 工业用,用于LED芯片衬底|晶片|研磨,倒角,抛光,清 |
2寸蓝宝石图形化衬底 | LED灯芯用|蓝宝石衬底|粗制成型|未成串|人造刚玉加工而成|无牌 |
2寸石英晶片 | 工业用于LED芯片衬底/晶片/研磨,倒角,抛光|蓝宝石衬底片|研磨抛光图片化|圆片|合成 |
2寸图形蓝宝石衬底 | 用途:工业用.提供半导体LED发光外延层的生长基底.起支撑作用|种类:蓝宝石衬底|加工程度:三氧化二铝晶体经切割.研磨.抛光.清洗.蚀刻而成|状态:片状未成串|来源:人造 |
2寸图形化蓝宝石衬底 | 用于LED发光外延层的生长基底|蓝宝石衬底|已蚀刻图形|片状未成串.未镶嵌|合成 |
2寸图形化蓝宝石衬底 | 工业用.用于LED发光外延层的生长基底.起支撑作用|种类:蓝宝石衬底|加工程度:已蚀刻图形|状态:片状未成串.未镶框|来源:合成 |
2吋蓝宝石图形化衬底 | 工业用,用于LED芯片衬底|晶片|研磨,倒角,抛光,清 |
2”蓝宝石衬底片 | 工业用,用于LED芯片衬底|晶片|研磨,倒角,抛光,清 |
2″蓝宝石衬底 | 工业用.提供半导体LED发光外延层的生长基底,起支撑作用|蓝宝石衬底|三氧化二铝晶体经切割、研磨、抛光、清洗而成|片状未成串|人造|无牌无型号 |
2″图形化蓝宝石衬底 | 工业用.提供半导体LED发光外延层的生长基底.起支撑作用|蓝宝石衬底(残次品)|三氧化二铝晶体经切割.研磨.抛光.清洗.表面蚀刻而成|未成串.片状|合成|直径2″.厚度0.43±0.02mm |
2″图形化蓝宝石衬底 | 用于制作LED外延片|2″图形化蓝宝石衬底|加工程度:成品|未成串、未镶嵌|来源:合成|标准25片/盒.真空包装 |
2″图形化蓝宝石衬底 | 用于制作LED外延片|2″图形化蓝宝石衬底|成品|未成串、未镶嵌|合成|无牌无型号99.9%三氧化二铝标准25片/盒真空包装 |
2″图形化蓝宝石衬底 | 用于制作LED外延片|2″图形化蓝宝石衬底|加工程度:成品|未成串、未镶嵌|来源:合成|无牌无型号标准25片/盒.真空包装 |