| 商品编码 | 3818001100 |
| 商品名称 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:外观;6:成分;7:直径;8:加工程度（是否形成分立的导电区）;9:GTIN;10:CAS;11:其他; |
| 法定单位 | 千克 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 13% |
| 商品描述 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, diameter 7.5cm or more but not exceeding 15.24cm, chemical compounds doped for use in electronics |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 芯片制造用圆形硅片 | 芯片制造用|片状|含硅99.999%|150mm|真空 |
| 芯片制造用圆形硅片 | 芯片制造用|片状|含硅99999%|150mm|真空 |
| 芯片制造用圆形硅片 | 芯片制造用|圆形|99999%硅片|单晶硅片|托盘| |
| 硅衬底 | 直径100+-05MM |
| 硅片修理费,制造集成电路芯片圆形 | 单晶硅,直径150MM,进口前为单晶硅棒切片工艺 |
| 硅片6″ | 型号:V420000 |
| 硅片/类型:P型 | 6″ |
| 硅片/硅9999%/保护磁条切割时防 | 崩裂经掺杂φ1524CM ITSUWA牌6″ |
| 硅片/硅9995%铁005%/做 | 测试磁头的保护膜用 无牌 C040425-01 40X5MM |
| 硅片/直径4英寸,放置芯片用 | UN1111-11等,含硅量99%,磷,硼等1% |
| 硅片/用途:用于测试,外观:圆片 | 型号:00802014/121/成分:硅,直径:15厘米 |
| 硅片/圆片,单晶硅 | 直径150MM+-05MM |
| 硅片/75≤直径≤1524 | 单晶硅片 |
| 硅片 | 用于集成电路制造|薄片|99.9999%|50.8mm |
| 硅片 | 制造二极管用|圆薄片状|单晶硅|直径7.62CM(3英寸)|以保丽 |
| 硅片 | 制造二极管用|圆薄片状|单晶硅|直径762CM(3英寸)|以保丽 |
| 硅片 | (单晶切片,75cm≤直径≤1524cm) |
| 硅片 | 用于电子工业|薄型圆片|9999%以上|直径3英寸|盒装|磨片 |
| 硅片 | 用于集成电路制造|薄片|999999%|508mm |
| 硅片 | 芯片制造用|圆形|含硅99999%|直径150MM| |
| 硅片 | (单晶切片、直径〉1524cm) |
| 硅片 | 备|片状|备|8英寸|箱装|已切片 |
| 硅抛光片 | 用于制造电子芯片的衬底材料|片状|纯度99.9999% |
| 硅抛光片 | 用于制造电子芯片的衬底材料|片状|纯度999999% |
| 硅外延片 | 电子器件基础材料|圆形光片|硅|6”|铝箔充氮|高温淀 |
| 硅原片 | 单晶硅直径10CM |
| 直链烷基苯 | 用于合成表面活性剂|含量100% |
| 烷基苯熔剂 | (HS-SOL-1000) |
| 烷基苯溶剂 | (HS-SOL-1000) |
| 烷基苯导热油SERIOLA K 3120 200LTOT KR | 合成型导热油品，适用于工业及民用装置的传热|混合烷基苯 |
| 烷基苯导热油SERIOLA K 3120 | 合成型导热油品，适用于工业及民用装置的传热|混合烷基苯 |
| 混合烷基苯和混合烷基萘 | 品目2707及2902的货品除外 |
| 毛硅片 | 含硅9999%,直径1016CM/6323 |
| 校准片 | 芯片制造用|圆形|99.99%硅|75MM|真空包装| |
| 校准片 | 芯片制造用|圆形|9999%硅|75MM|真空包装| |
| 校准片 | 芯片制造用|圆形|含硅9999%|75MM|01千 |
| 未加工单晶硅片 | 半导体制造用|圆片状|含硅量≥99.99%|7.5cm≤直径≤15.24cm|纸箱包装|未加工|无 |
| 未加工单晶硅片 | 半导体制造用|圆片状|含硅量≥9999%|75cm≤直径≤1524cm|纸箱包装|未加工|无 |
| 未加工单晶硅片 | 半导体制造用|圆形|含硅量9999%|单晶硅直径285CM|纸箱装|切片完成 |
| 晶片 | 4寸 |
| 晶圆硅片 | 6寸,切割正品前磨刀用 |
| 抛光硅片,用于集成电路,圆形 | 3″,硅含量不小于9999% |
| 抛光硅片,用于集成电路 | 3″抛光硅片,硅含量不小于9999% |
| 抛光硅片,6″,用于集成电路 | 硅含量不小于9999% |
| 抛光硅片 | 525PCS 6″ 硅含量不小于9999% 用于集成电路 |
| 抛光硅片 | 用于集成电路|圆形薄片|硅含量不小于9999%|12 |
| 抛光片/6” | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|15.24C |
| 抛光片/6” | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|1524C |
| 抛光片/6″ | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|不是单晶|3 |
| 抛光片/5″ | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|12.7CM |
| 抛光片/5″ | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|127CM |
| 抛光片/4” | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|10.12C |
| 抛光片/4” | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|1012C |
| 抛光片,用于外延片生产的原料,圆型 | 单晶硅切片,含硅99999%,直径5英寸 |
| 抛光片 | 半导体用;圆形薄片;硅999999%;6英寸;纸箱; |
| 抛光片 | 半导体用;圆形薄片;硅999999%;4英寸;纸箱; |
| 扩散片 | 用在电路板上,装电器上;片状;硅,磷,硼,铂,镍,金; |
| 平晶片 | 半导体用;圆形薄片;硅999999%;4英寸;纸箱; |
| 导热油 | 适用于工业及民用装置的传热|混合烷基苯|三一牌 |
| 太阳能硅片 | 经掺杂,用于电子工业|方型薄片|含硅量9999%以上|直径:20±005cm|内层泡沫盒,外层纸箱|经切片 |
| 太阳能电池用单晶硅片 | 用于生产太阳能电池|片状|硅|156MM*156MM| |
| 太阳能板 | |太阳能硅片|直径大于1524CM |
| 外延硅片 | 5英寸 |
| 外延片，用于做二极管管芯 | 单晶硅切片，直径15CM |
| 外延片,用于半导体集成电路板生产的原料 | 单晶硅切,含硅99999%,直径6英 |
| 圆片 | 直径为6英寸 |
| 圆形单晶硅片 | 型号A33-1824-00/890,100%硅切片 |
| 合烷基苯 | (WATERBORNEPRIMER) |
| 合烷基苯 | (WATERBORNEHARDNER) |
| 原始芯片 | 331E+11 |
| 单晶硅腐蚀片,用于抛光及外延片生产的原料 | 含硅99999%,直径5英寸,进口前己 |
| 单晶硅腐蚀片 | 4英寸,硅含量不小于9999% |
| 单晶硅磨片 | 5英寸,硅含量不小于9999% |
| 单晶硅环 | 半导体制造用|圆环形|含硅量9999%|单晶硅,直径大于1524CM|盒装|制成品 |
| 单晶硅片，用于半导体制造，圆形，抛光，盒装， | 100％硅，直径15cm。 |
| 单晶硅片（直径3英寸）3“CZ WAFER | 厚度270±5UM,掺杂磷硼等元素 |
| 单晶硅片（直径3英寸） 3“CZ WAFER | 厚度280±5UM,掺杂磷硼等元素 |
| 单晶硅片直径150MM | (ZHHTESTN07JAN02) |
| 单晶硅片直径150+/-05MM | (P-TYPE) |
| 单晶硅片样品 | 玻璃制,略有瑕疵 |
| 单晶硅片含硅999999% | 太阳能用|方形薄片|经掺杂|125*125mm|真空包 |
| 单晶硅片[圆形,成分:硅,制造半导体材料,规格:127MM] | 127MM |
| 单晶硅片6″ | 用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：99.9 |
| 单晶硅片6″ | 用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：999 |
| 单晶硅片4″ | 用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：99.9 |
| 单晶硅片4″ | 用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：999 |
| 单晶硅片100+/-03MM | 用于LED衬底生产|有定位面的圆片|硅含量大于999 |
| 单晶硅片100+/-0.3MM | 用于LED衬底生产|有定位面的圆片|硅含量大于99.9 |
| 单晶硅片/用于生产太阳能电池片,直径125CM的单晶硅片 | 型号:XWM110/014 是真空无尘包装 |
| 单晶硅片/校准测量机器用 | 直径150MM 初级加工 圆形 塑料盒密封外加纸盒 成分:硅 |
| 单晶硅片.含硅99.9999% | 太阳能用|方形薄片|经掺杂|125*125mm|真空包 |
| 单晶硅片,用于电子工业,片状 | P<100>,硅含量大于等于9999%,12 |
| 单晶硅片 | 用于集成电路制造|圆形薄片|100%硅|6″|纸箱包装 |
| 单晶硅片 | 用于电路板上,装于电器上|圆形片状|硅,硼,磷,铂金,镍,金|直 |
| 单晶硅片 | (直径150+/-05MM) |
| 单晶硅片 | 试刀片|圆形|硅含量999%|直径4英寸|纸箱包装| |
| 单晶硅片 | 用于制作半导体器件的芯片|灰色|硅|等于125mm|8 |
| 单晶硅片 | 半导体用;圆形薄片;硅999999%;8英寸;纸箱; |
| 单晶硅抛光片,用于外延片生产的原料,圆形 | 含硅99999%,直径5英寸,己抛光,未外延,未经选择扩散,真空无尘包装 |
| 单晶硅抛光片,用于外延片生产的原料 | 含硅99999%,直径5英寸,己抛光 |
| 单晶硅抛光片 | 4英寸,硅含量不小于9999% |
| 单晶硅抛光片 | 5英寸,硅含量不小于9999% |
| 单晶硅圆片/未切割 | 用于二极管上,WHCUT0505B |
| 单晶硅圆片 4″ | 无牌 无型号 |
| 单晶硅圆片 | 纯度:999999% 直径127CM(5″) |
| 单晶硅切片/圆形/封装集成电路用 | 成份:单晶硅/直径4英寸 |
| 单晶硅切片-AA | 直径7.5cm-15.24cm切割加工,袋装 |
| 单晶硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|6.14 |
| 单晶硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|非真空包 |
| 单晶硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|76CM|非真空包 |
| 单晶硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|76CM|614 |
| 单晶硅切割片 | 6英寸,硅含量不小于9999% |
| 单晶硅切割片 | 4″ |
| 单晶抛光硅片 | 用于电子器件|表面抛光,镜面|硅|100MM|纸箱|切 |
| 单品硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|非真空包 |
| 单品硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|76CM|非真空包 |
| 二极管硅片 | 硅994%,直径3英寸,片状 |
| 75cm≤直径≤1524cm单晶硅片 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 6英寸抛光片 | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|15.24C |
| 6英寸抛光片 | 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|1524C |
| 6英寸单晶硅片 | 用于集成电路制造,半导体用配件|圆形薄片|99.9999%硅|直 |
| 6英寸单晶硅片 | 用于集成电路制造,半导体用配件|圆形薄片|999999%硅|直 |
| 6寸硅片 | 用于制造电子芯片的衬底材料|片状|99.9999%硅| |
| 6寸硅片 | 用于制造电子芯片的衬底材料|片状|999999%硅| |
| 6寸晶圆片 | 6寸 |
| 6″硅片 | 用于集成电路制造|方形薄片|100%硅|6英寸|120 |
| 6″单晶硅片6″SILICON WAFER | 硅含量>9999%的单晶硅片,直径为1524CM,数量2400PCS |
| 6″分立器件用硅片 | 分立器件用;薄片;硅>9999%;1524cm;塑料盒;经参杂 |
| 5″单晶硅片5″SILICON WAFER | 硅含量>9999%的单晶硅片,直径为127CM,数量:3500PCS |
| 4寸晶片 | 用于集成电路制造;圆形薄片;100%硅;4英寸;真空包 |
| 4&6英寸分立器件用硅片 | 用于生产半导体分立器件|圆片|硅|4&6英寸|139片 |
| 4″单晶硅片4″SILICON WAFER | 硅含量>9999%的单晶硅片,直径为1016CM,数量:2141PCS |
| 4″分立器件用硅片 | 分立器件用|圆片|硅>99.99%|约10.16cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片 |
| 4″分立器件用硅片 | 分立器件用|圆片|硅>9999%|约1016cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片 |
| 3″分立器件用硅片 | 分立器件用|圆片|硅>99.99%|约7.62cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片 |
| 3″分立器件用硅片 | 用于生产半导体分立器件|圆片|硅（si）|340-36 |
| 3″分立器件用硅片 | 分立器件用|圆片|硅>9999%|约762cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片 |
| 150mm硅片 | P 05-100 |