| 商品编码 | 3810100000 |
| 商品名称 | 金属表面酸洗剂焊粉或焊膏 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:成分;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定单位 | 千克 |
| 海关监管条件 | |
检验检疫 | |
| 出口从价关税率 | – |
| 出口退税率 | 13% |
| 商品描述 | 金属表面酸洗剂焊粉或焊膏金属及其他材料制成的焊粉或焊膏 |
| 英文名称 | Pickling preparations for metal surfaces; soldering, brazing or welding powders and pastes consisting of metal and other materials |
| 个人行邮(税号) |
申报实例汇总:
| 商品名称 | 商品规格 |
| 陶化剂 | 金属表面处理|1%氟锆酸0.5%碳酸锆98.5%水|无 |
| 除焊渣剂 | 用于清理焊接后留下的焊渣|无毒，不易燃的防泼溅的液体| |
| 锡膏 | 焊接用锡膏|50-100%锡，25-50%铅，25- |
| 锡膏 | 0|0|用于焊接|铋57.6％、锡42％、银0.4％|无品牌|CVP520-M11 |
| 银刻蚀液 | 境外品牌(其它)备注;备注;备注;MA-TW01型 |
| 银刻蚀液 | 境外品牌(其它)备注;备注;DONGWOO牌;MA-TW01型 |
| 铜蚀刻液补充液 | 0|3|用于铜蚀刻提高蚀刻速度和效率|成分:水80%-94%,硝酸5%-15%,氢氟酸1%-5%|无品牌|型号:DEZ300B |
| 铜蚀刻液 | 0|3|用于铜蚀刻提高蚀刻速度和效率|成分:水80%-94%,双氧水5%-10%,硝酸1%-10%|无品牌|型号:DEZ200A |
| 铜焊粉 | 0|1|焊接|铜|无品牌|301|无GTIN|无CAS |
| 铜微蚀剂 | 0|3|用途：焊接工程后，用于去除焊接过程中产生的金属氧化物脱亚铅及焊锡等，去除之后再对管体进行抛光作业|成分：硫酸24.8%；双氧水8.6%；三甲胺乙酯2%；去离子水（纯水）64.6%|品牌：无品牌|型号：TLF |
| 鍚膏 | 电子零部件焊接用;锡89%银2.6%,铜0.8%稀释剂7.6% |
| 金属表面酸洗剂 | 除油,脱脂|碳酸钠70%硅酸钠20%磷酸钠10%|荏原|SK-14 |
| 金属表面酸洗剂 | 0|3|刹车蹄片组的表面处理用|丁酮47%,甲苯20%,甲醇9%,苯酚24%|无品牌|685W |
| 金属表面酸洗剂 | 0|3|刹车蹄片组的表面处理用|丁酮47%,甲苯20%,甲醇9%,苯酚24%|无品牌|685W|||包装规格：17KG/罐 |
| 酸洗剂 | 0|3|减少拉链牙齿亮度,使其变黑|二氧化硒2%钼酸钠1%硫酸盐5%氧化锌5%水87%|无品牌|NO.65-F |
| 酸洗剂 | 0|3|电镀后中和酸性，防止变色|硫酸氢钠90%氟化氢钠10%|无品牌|NF |
| 轻金属处理剂 | 用于增加工件表面的亮度，从而达到美观的效果。|有机氮化合 |
| 表面清洗剂1.0 | 用于晶圆表面纯化层清洗;硫酸＜5%氢氟酸＜1%水＞94% |
| 脱脂剂 | 是作为PC基板化学镍金工程的前处理剂,能去除无电解铜皮膜及铜 |
| 磷化剂 | 金属表面处理|25%磷酸6%氧化锌69%水|无品牌|无 |
| 电解液 | 用于清洗铁上边的锈迹|碳酸乙烯酯62.3%碳酸丙37. |
| 焊锡膏/芯片焊接用 | 成分:锡,银,铜及活性剂;KOKI牌;型 |
| 焊锡膏 | 主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器 |
| 焊锡膏 | 4|3|汽车音响电路板焊接产品用|锡82-88%银2-3%铜0.1-1%松香2-6%己基卡必醇2-4%脂肪酸1-3%聚甘油-2四异硬脂酸酯1-3%咪唑复合物1-3%有机酸1-3%|SMIC牌|10-等 |
| 焊锡膏 | 4|3|汽车音响电路板焊接产品用|Sn85.9%Ag2.7%Cu0.4%助焊剂11%|SMIC牌|10-等 |
| 焊锡膏 | 4|0|焊接用|锡96%银1%其他3%|ALMIT牌|LFM-48U |
| 焊锡膏 | 焊接|TIN,AG,BI|DJTECH|RAC30589001 |
| 焊锡粉 | 4|2|用于生产焊锡膏等|锡及其他金属合金|IPS|SN100CType3(C43BN)|无GTIN|无CAS |
| 焊锡粉 | 制造焊接材料焊锡膏|锡992%银01%铜07%| |
| 焊锡粉 | 4|2|用于生产焊锡膏等|锡及其他金属合金|IPS|SN100CType4(C44CN)|无GTIN|无CAS |
| 焊药 | 焊接|氧化铜70%氧化铝30%|无品牌|200# |
| 焊膏 | 4|3|用于焊枪上,防止焊接火花飞溅|脂肪酸50%蓖麻油30%水20%|ABICORBINZEL牌|192.0078|||无需申报 |
| 焊膏 | 4|3|可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘互联在一起,冷却形成永久连接的焊点|羟氟硼酸钾80%四氟硼酸钾20%|BrazeTec|633.007|无GTIN|无CAS |
| 焊膏 | 用于零件和PCB之间的焊接|锡5565%铅30-40 |
| 焊粉 | 0|0|金属焊接用|金属合金粉末、氯化锌、氯化铵、活性剂|无品牌|无型号 |
| 焊粉 | 用于银焊条焊接用|氟化钾，氟硼酸钾，复合硼酸盐，活性剂 |
| 焊粉 | 0|0|焊接用粉剂|Fe:32.36%Cr:60.71%Mn:4.7%Si:1.5%C:0.67%P:0.03%S:0.03%|无品牌|60目 |
| 焊接膏 | 焊接电子元器件|Sn965 Ag30Cu05| |
| 焊剂431 | 用于焊接钢材|45%锰55%二氧化硅|无牌|431 |
| 焊剂 | 焊接辅助|二氧化硅/氧化钙/三氧化二 |
| 清洗液 | 0|0|用于有色金属（铜管，铝材等）的清洗，去除氧化并清除杂质|硫酸10%，磷酸5%，氢氟酸0.5%，水84.5%|无品牌|CL-4501A/B |
| 清洗剂 | 4|3|零件电镀前清洗用|氢氧化钠6%聚氧乙烯烷基醚3%硅酸钠15%碳酸钠76%|YUKEN|Y-60|无GTIN|无CAS|200千克 |
| 显影洗槽剂 | 洗刷电路板表面用|异戊醇40%乙酸20%水40%|邦品|EC-001 |
| 无铅焊锡膏 | 4|3|保护焊枪口，防止焊嘴和工件的粘合|锡氯化铵氯化锌醇乙氧基化物|WURTH|98290|无GTIN|无CAS |
| 护铜剂 | 4|3|印刷电路板表面处理剂|醋酸＜18%，甲酸＜7%，氨水＜1%，取代的咪唑衍生物＜1%，添加剂＜1%|SHIKOKU|F2(LX)PLUS（R）等 |
| 微细化处理剂 | 融铝时用来清除铝溶液中杂质|铝94%钛5%硼1%|FODECO|100g |
| 助焊膏 | 焊接用|松香,二乙二醇一正一已醚|无品牌|无型号 |
| 不锈钢电解抛光液添加剂 | 用于提高工件表面的粗糙度和光泽度|醇类高分子化合物|凯 |
| ACTRONAL988开缸盐 | 4|2|电镀添加剂|成分硫酸氢钠35%过硫酸钠63%氟化钠2%|DOW|无型号 |
| 放热焊接用|CuO A1|格林电工牌|FW-115P10/FW-150P10/FW-20 |