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3214101000 半导体器件封装材料

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商品编码3214101000
商品名称半导体器件封装材料
申报要素1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
法定单位千克
海关监管条件

检验检疫
出口从价关税率–
出口退税率13%
商品描述半导体器件封装材料
英文名称Encapsulation material of semiconductor device
个人行邮(税号)

申报实例汇总:

商品名称商品规格
黑胶沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40%
高温硅硐密封胶089333134|3|丙烷10%，甲基三戊酮肟基硅烷10%，丁烷10%，2-戊酮肟10%，O,O’,O”-乙烯硅次基三(2-戊酮肟)10%，二甲基双[(新癸酰)氧]锡10%|密封用|200ML/罐|WURTH|08933313|无GTIN号|无GAS号
集成电路塑封料二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
轮胎密封胶水3688%橡胶防腐剂218%粘着剂1088%乙二醇95%分散
紫外线固化树脂无品牌丙烯酸酯60%等;密封;瓶装;无;SA3000
紫外线固化树脂备注备注;密封;0.25kg/瓶;DEXERIALS;SA3000
硅胶粘接剂4|3|聚二甲基硅氧院>80%，二氧化硅<18%，硅油<2%，乙酰氧基硅烷交联剂<0.5%|电子器件封装|支装|WACKER|ELASTOSILE43TRAN01
电子灌封材料4|3|聚酯多元醇80%,丙二醇苯酚醚5%,改性填料5%,助剂10%|用于保护电子产品和电子零部件防水,防盐雾,防腐蚀等|2.5公斤/桶|品牌ELPEGUARD|型号VT3404LS|无需报|无需报|无需报
玻璃胶备注;备注;250g/瓶;0.006g/升;AGC;US6F-TAX7
环氧模塑料二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82
环氧模塑料高聚物，催化剂，填充物，添加剂|用于电路封装用材料|内
环氧树脂二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|二氧化硅75%,环氧树脂15%,酚醛树脂10%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8200DTA|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|3,3,5,5,-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚4.5%,二氧化硅95,炭黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8500GL|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|晶体二氧化硅70.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,石蜡6%,聚乙烯3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-CCCRK1|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|晶体二氧化硅72.5%,石英1%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,溴化环氧树脂3%,三氧化二锑3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号S-R-C|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|晶体二氧化硅73.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,溴化环氧树脂3%,三氧化二锑3%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号ST-7100HK|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|晶体二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SC-CCCR2|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|晶体二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SC-CCCR2|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅74.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,溴化环氧树脂3%,三氧化锑3%,碳黑0.5%,石英1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SI-7200DX2|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅78.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%,石英1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8200DL|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅79.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂10%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300SEM|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300CS|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌SAMSUNG|型号SG-8300HKT|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅81.5%,环氧树脂10%,酚醛树脂8%,碳黑0.5%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8300SY|无GTIN|无CAS
环氧塑封料EPOXYMOLDINGCOMPOUND4|3|熔融型二氧化硅82%,环氧树脂10%,酚醛树脂7%,碳黑1%|半导体芯片封装|15千克/箱|品牌STARCOM|型号SG-8200HFY|无GTIN|无CAS
环氧塑封料/集成电路用主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装
环氧塑封料/半导体封装用/箱装二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千
环氧塑封料/半导体封装用/箱装型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1
环氧塑封料(粉末状)二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千
环氧塑封料(粉末)二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无
环氧塑封料3|3|二氧化硅90%，苯酚与苯乙烯聚合物5%，炭黑0.5%，秘方4.5%|用于封装集成电路等|纸盒|SDI牌|SG-8300EJA/14*6.3
环氧塑封料二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5%
环氧塑封料二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑02%|用于集成电路塑
环氧塑封料3|3|二氧化硅80%苯酚与苯乙烯聚合物10%炭黑0.5%秘方9.5%|用于封装集成电路等|15KG/袋|KCC牌|KMTC-3097GX-50型
环氧塑封料4|3|EC15L二氧化硅＜75%，环氧树脂15-25%，三氧化二锑≤1%，丁基羟基甲苯＜1%|半导体封装用|PE袋包装|CCP牌|EC15L
环氧塑封料4|3|二氧化硅90%，苯酚与苯乙烯聚合物5%，炭黑0.5%，秘方4.5%|用于封装集成电路等|桶装，每桶15KG|SDI牌|SG-8300ST/14*4.3型
灌封胶聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管
有机硅密封胶4|3|聚二甲基硅氧烷70％＋二氧化硅10％+甲基三乙酰氧基硅烷5％＋甲苯15％|电子器件封装|支装|品牌：WACKER|型号：ELASTOSILE41TRAN01
有机硅密封胶4|3|聚二甲基硅氧烷70％＋二氧化硅10％+甲基三乙酰氧基硅烷5％＋甲苯15％|电子器件封装|支装|WACKER|ELASTOSILE41TRAN01
嵌缝胶二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每
封膜胶半导体器件封装用
密封胶TB-1292D(UN)4|3|有机硅树脂50.5%氧化锌35%胺类化合物4%钛氧化物2%甲基乙基酮肟0.5%乙烯基肟硅烷8%|电器周围的密封，防水防漏油|18KG/桶|SHINETSU|TB-1292D(UN)|没有GTIN|没有CAS
密封胶TB-1281B(UN)4|3|有机硅树脂54%氧化锌35%甲苯2%烷氧基硅烷0.5%甲基乙基酮肟0.5%乙烯基肟硅烷8%|电器周围的密封，防水防漏油|20KG/桶|SHINETSU|TB-1281B(UN)|没有GTIN|没有CAS
密封胶KE-3497-W4|3|聚硅氧烷及交联剂91%链烯氧基硅烷8%有机硅烷0.5%烷氧基硅烷0.5%|电子元件密封用|0.33KG/罐|SHINETSU|KE-3497-W|没有GTIN|没有CAS
密封胶KE-34944|3|聚硅氧烷及交联剂50%二氧化硅45%链烯氧基硅烷4%烷氧基硅烷0.5%有机硅烷0.5%|电子元件密封用|0.33KG/罐|SHINETSU|KE-3494|没有GTIN|没有CAS
半导体器件封装材料粉末二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
半导体器件封装材料二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑

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